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wind統(tǒng)計(jì)顯示，5月10日共有225只科創(chuàng)板個(gè)股融資余額環(huán)比增加。其中，9股融資余額增幅超過(guò)10%。融資余額增幅最大的是金冠電氣，最新融資余額為4455.93萬(wàn)元，環(huán)比增幅達(dá)57.73%；融資余額增幅較大的還有邦彥技術(shù)、百利天恒、哈鐵科技、云從科技、杰華特等股。

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