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有投資者在投資者互動平臺提問：貴司官網(wǎng)顯示貴司有涉及半導體封裝，想請問貴司有先進封裝技術嗎？

碩貝德（300322.SZ）5月8日在投資者互動平臺表示，公司的參股公司蘇州科陽主要采用TSV 3D封裝技術從事CIS 芯片和濾波器芯片的晶圓級封裝服務；另外，公司具有一定的AiP/SiP封裝能力。

（文章來源：每日經(jīng)濟新聞）

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