近期，聯想旗下子品牌聯想小新采用低溫錫膏焊接工藝一事引發(fā)熱議，不少用戶質疑采用該工藝的電腦批次易出現問題。之后，聯想小新官方“緊急下場”回復稱“采用低溫錫膏焊接工藝不存在焊接強度可靠性問題”。2月16日，聯想消費業(yè)務公關負責人在接受南都灣財社記者專訪時也表示，“其實這個技術一直存在，很多廠商都在用。工廠方面也已經多次做過相關測試，長期正常使用不存在可靠性問題。”

(相關資料圖)

存在“計劃性報廢計劃”

根據公開資料，聯想小新系列是聯想公司推出的子品牌，主打輕薄本，首款產品于2014年04月上市。目前聯想小新系列有4大系列：聯想小新經典（603096）版、聯想小新出色版、聯想小新游戲版、聯想小新Air版。作為近年來聯想主推的產品之一——據“鯨參謀電商大數據”信息，在2022年筆記本電腦市場的熱銷產品榜單中，聯想在前七位中占據五位，而上榜產品均為聯想小新。

2月15日，是聯想小新的生態(tài)新品春季發(fā)布會。然而在其官方賬號有關發(fā)布會的視頻留言板中，卻出現了大量看起來“不太和諧”的網友聲音——“希望官方能針對低溫錫主板黑膠工藝有可能導致的問題給個答復”、“本來挺喜歡也相信聯想的品牌，如果這次報廢門事件不能處理好，給出真誠服眾的解釋和處理措施的話，恐怕暫時是無法信任你們家產品了”……

南都灣財社記者梳理發(fā)現，事情的起因或是因為近日，科技UP主“筆記本維修廝”在其B站賬號發(fā)布了視頻《聯想的計劃性報廢計劃？估計中招的機主不計其數了》。在視頻中，該UP主表示收到了大量需要維修的聯想小新，問題集中在花屏、黑屏、死機上。他解釋這是因為CPU或內存條空焊，而出現空焊的原因則是這批型號的電腦使用了超低溫錫。此外，其還稱聯想采取這種設計，后續(xù)維修費一臺可達幾百塊，“以聯想的出貨量來說，可以創(chuàng)造幾千萬的利潤，對于維修人員來說是一波風口。”

視頻一經發(fā)布便引發(fā)了大量關注。甚至有網友在評論區(qū)留言：“離大譜，這地方都敢用低溫錫，真是給維修創(chuàng)收。”

根據該視頻頁面顯示，已經有超過120萬人看過這個視頻。不過B站官方也在該視頻上提醒：該視頻中部分內容暫無法核實真實性，請謹慎甄別。

此外不少網友在彈幕中指出，視頻中“使用風槍加熱以證明小新系列使用超低溫錫”的部分存在明顯的剪輯痕跡，無法有力地證明UP主在視頻中所說的“兩秒鐘就取下來了”的現象。

官方承認使用低溫錫膏技術

但不存在焊接強度可靠性問題

隨著事情的發(fā)酵，2月13日，聯想小新微博官方賬號發(fā)文回應這一事件：《小新輕薄本低溫錫膏焊接技術說明》（下稱《說明》）回應，稱低溫錫膏焊接是一項電子產品生產線成熟的且更加環(huán)保的技術，符合國家和國際標準，并表示根據歷年小新輕薄本售后數據，采用低溫錫膏焊接技術的機型和常溫錫焊技術的機型之間返修率沒有差異。同時，聯想小新還發(fā)布了使用小新15 2020銳龍版在不同溫度下的焊接強度測試視頻，表示“從結果看并不存在焊接強度可靠性問題”。

然而，對于聯想小新的《說明》，網友們似乎不太“買賬”——在聯想小新的《說明》評論區(qū)中，有網友留言，認為“這種問題本身短期內并不會出現，而是用個兩三年后出現概率大幅度上升，低溫錫與高溫錫的固性，還有低溫錫的熱脹冷縮與封膠的熱脹冷縮應力不同，導致低溫錫球后期更容易被封膠擠爆導致虛焊，又或者因為固性沒高溫錫那么優(yōu)良，日常使用更容易出現因本身固性導致的虛焊?！?/p>

此外，很多網友提出了對“過保后CPU空焊”問題的擔心，有網友評論：“翻譯一下：保修期內不出問題，保修期外不關我事”。

南都灣財社記者梳理發(fā)現，在《技術說明》中，聯想提到：“該技術是業(yè)界的一項成熟技術，已經被廣泛應用于電子產品的生產制造中?！?/p>

據聯想集團官方公眾號上發(fā)布的文章，2016年，聯想“開始開發(fā)低溫焊料（LTS）解決方案”；在2017年獲得多項專利后，聯想“與其他電子制造商分享了這一解決方案”；同時，從2018年開始，“所有的ThinkPad計算機主板都使用了低溫錫膏（LTS）以降低溫室氣體排放，并持續(xù)在內存等部件中推廣”。

CPU或內存條空焊、虛焊

會導致什么問題？

在上述B站視頻中，UP主提及由于聯想小新采用低溫錫膏焊接，從而會導致CPU或內存條空焊、虛焊。那么CPU或內存條空焊、虛焊會給電腦帶來什么問題呢？

知乎用戶劉昕煒分析，導致CPU虛焊的原因可能有以下幾點：第一，CPU底部的植球是高溫無鉛焊錫，焊接時用的低溫無鉛錫漿，沒有完美相容導致先天缺陷。第二，SMT 回流焊工藝問題，溫度曲線控制錯誤，沒焊牢；或者焊點由于助焊劑蒸發(fā)不干凈、形變過大形成應力等原因，強度不夠。第三，為了降低成本，使用了質量不佳的低溫無鉛焊錫膏，沒有采用英特爾的配方，沒有摻雜其它元素來提高性能。第四，CPU散熱不佳，筆記本沒有定期清灰、硅脂干掉未涂抹等因素，造成CPU溫度過高形變過大，焊點反復拉扯。焊錫金屬疲勞，最終虛焊。第五，CPU基板、主板PCB玻纖板過薄，使得熱脹冷縮形變過大、被散熱器壓住縱向形變過大，導致開焊。

此外，一名科技愛好者告訴南都灣財社記者，他表示，空焊會導致開不了機，虛焊也會導致開不了機、電壓升高，甚至燒壞的情況。該人士認為，一般電子產品出現這種情況是工藝的問題，即在制作中、出廠前就會存在。但“如果使用時間太長，由于電腦通電、發(fā)熱等情況，也會出現這種問題，焊接的接觸點會慢慢出現松脫，最終焊接的面積慢慢減少，最終斷開”。而對于電腦的黑屏、花屏、藍屏、死機等問題，他認為背后的原因比較多樣，但如果CPU、內存、顯卡等等的使用時間長，散熱不好，內部就可能出現可以理解為“虛焊”、“空焊”的情況，最終造成死機。

南都灣財社記者梳理發(fā)現，在不少社交平臺和黑貓投訴平臺上，發(fā)現對有關機型的“黑屏、花屏”問題反饋確實較為集中，且不少網友表示自己出現問題時剛過保修時間。通過網友們的反饋，南都灣財社記者了解到，官方給出的維修方案包括但不限于顯卡驅動的重新卸載與安裝，以及更換主板；而更換主板的價格在一千往上。但由于大部分消費者剛過保修時間，所以無法享受保修服務。

根據公開資料，目前購買聯想的筆記本可享受全國聯保兩年，而于2020年10月1日之后購買的產品除電池和預裝軟件為一年的保修期外，主要部件、板卡、其他部件和光驅都享有兩年的保修服務。

保證使用不存在可靠性問題

2月16日，對于上述話題，聯想消費業(yè)務公關負責人在接受南都灣財社記者專訪時表示，之所以采用低溫錫膏焊接工藝，是出于幾個原因考慮：如現在技術進步，電腦上的零配件趨小型化，特別用于輕薄本的更是如此，因此采用低溫錫膏技術（主要成分是錫鉍合金，焊接溫度為180℃），相比起傳統的常溫錫焊技術（焊接溫度為250℃），會讓元器件熱變形更小，主板質量更加穩(wěn)定可靠。“其實這個技術一直存在，很多廠商都在用?！?/p>

對于目前用戶最關心的采用低溫錫膏焊接工藝是否會造成CPU空焊、虛焊問題，該負責人進一步表示，當時在使用這個技術時，工廠就已經做過相關測試，以保證在日常使用時筆記本不會出現問題——在設計時就已經加入，當機器溫度過高、過載時候，自動切換模式以保護電腦的功能。因此“輕薄本產品在正常使用情況下，內部各器件溫度在70-80℃左右，極限溫度低于105℃，該溫度遠低于低溫錫膏軟化閾值，長期正常使用不存在可靠性問題?！?/p>

而針對有用戶質疑“電腦屏幕出現黑屏、花屏情況是因為CPU空焊、虛焊問題，而且經常發(fā)生在保修期剛過的時候”，該負責人表示，“我們沒有所謂‘過保就出問題的’設計，不會做也不能做。聯想的電腦在出廠前都對可靠性做過測試，以保證長期正常使用?！倍娔X出現花屏、黑屏有很多原因，如果消費者遇到這種情況可以先去官方售后店檢測到底是什么原因導致的，然后再具體問題具體分析，來一起去維護消費者權益。

對于哪些機型會采取低溫錫膏焊接工藝，該負責人表示，不同批次的產品會有不同的生產工藝，無論采用低溫錫膏，還是常溫錫膏，整機可靠性標準是一致的，生產品質也均符合國家生產標準。

南都灣財社記者梳理發(fā)現，根據2022年9月聯想集團官方公眾號上發(fā)布的文章，自2017年以來，已出貨5000萬臺采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦。

此外，有不愿具名的PC廠商相關負責人告訴南都灣財社記者，目前業(yè)內確實也有一些廠商使用低溫錫膏焊接工藝，而一般而言采用這個工藝的電腦只會是，日常使用不會出現功耗使用過高的情況、輕薄型的筆記本。其還稱輕薄產品市場目前競爭很激烈，產品的技術上要有獨特性，但也基本很快就會被追平，產品技術含量、高性價比、服務承諾，以及品牌背書的綜合加持，才能讓一款產品在市場上被認可和選擇。

律師：

如果因產品存在缺陷造成他人損害的

被侵權人可以請求賠償

廣東合邦律師事務所肖錦陽律師認為，不管生產者自身有沒有過錯，只要產品有缺陷并導致損害發(fā)生，生產者就應當承擔產品侵權責任。因為產品存在缺陷本身就是一種過錯，只要消費者能夠證明產品具有缺陷，生產廠家就可以構成產品侵權責任。

肖律師進一步解釋，所謂產品缺陷，一般是產品本身存在不合理的危險，這種危險會危及他人的人身或財產安全。根據《民法典》第一千二百零二條規(guī)定，因產品存在缺陷造成他人損害的，生產者應當承擔侵權責任。

肖錦陽律師告訴南都·灣財社記者，因產品存在缺陷造成他人損害的，被侵權人可以向產品的生產者請求賠償，也可以向產品的銷售者請求賠償。產品缺陷由生產者造成的，銷售者賠償后，有權向生產者追償。因銷售者的過錯使產品存在缺陷的，生產者賠償后，有權向銷售者追償。

關鍵詞： 焊接工藝 焊接強度