華為在東莞成立極目機(jī)器公司，注冊(cè)資本8.7億元。據(jù)天眼查App，6月15日，東莞極目機(jī)器有限公司成立，法定代表人、董事長(zhǎng)為李建國，注冊(cè)資本8.7億人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍含電子元器件制造、工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展等。股東信息顯示，該公司由華為技術(shù)有限公司全資持股。

(資料圖片僅供參考)

今日早盤，A股三大股指受地產(chǎn)、大消費(fèi)板塊拖累而震蕩走低。市場(chǎng)資金繼續(xù)聚焦人工智能主線，CPO、存儲(chǔ)芯片及AI應(yīng)用方向全線爆發(fā)，5000億市值工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)龍頭工業(yè)富聯(lián)創(chuàng)出上市以來新高。

據(jù)北京市人民政府6月19日消息，近日，比爾及梅琳達(dá)·蓋茨基金會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“蓋茨基金會(huì)”）宣布，將繼續(xù)與北京市、清華大學(xué)共同支持全球健康藥物研發(fā)中心開發(fā)創(chuàng)新藥物。

AI概念持續(xù)爆發(fā)，工業(yè)富聯(lián)創(chuàng)歷史新高

早盤，人工智能相關(guān)題材全線爆發(fā)。截至午間休市，申萬計(jì)算機(jī)、通信、電子三大科技行業(yè)均逆市上漲超過1%，光通信、液冷、CPO等算力細(xì)分賽道多股漲停。

申萬一級(jí)行業(yè)早盤漲幅排名

工業(yè)富聯(lián)早盤上漲6.36%，盤中最高價(jià)報(bào)25.75元/股，一舉突破2018年上市初期高點(diǎn)創(chuàng)出歷史新高，今年以來累計(jì)漲幅接近180%。截至上午收盤，工業(yè)富聯(lián)最新市值達(dá)5083億元。

國金證券認(rèn)為，元宇宙、AIGC等增量應(yīng)用爆發(fā)拉動(dòng)算力激增與網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容需求，工業(yè)富聯(lián)算力產(chǎn)品涵蓋云服務(wù)器、高性能服務(wù)器、AI服務(wù)器、邊緣服務(wù)器及云儲(chǔ)存設(shè)備等，公司AI服務(wù)器已應(yīng)用于ChatGPT，并正加速提升AI服務(wù)器及高效運(yùn)算產(chǎn)品的占比和研發(fā)速度，公司與頭部云廠商合作開發(fā)的AI服務(wù)器已迭代至第四代。

中銀國際證券建議6月行業(yè)配置回歸“AI+”主線。伴隨大量AI大模型落地并開啟商業(yè)化進(jìn)程，對(duì)于應(yīng)用算力的需求特別是算力芯片的需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。在應(yīng)用端，AI技術(shù)的普適性使得其能夠與諸多行業(yè)結(jié)合，為諸多行業(yè)帶來效率提升與價(jià)值量增長(zhǎng)，可關(guān)注“AI+”驅(qū)動(dòng)的軟硬科技共振行情。

半導(dǎo)體板塊走強(qiáng)，Chiplet細(xì)分方向領(lǐng)漲

半導(dǎo)體板塊早盤同樣表現(xiàn)出色，申萬半導(dǎo)體指數(shù)半日上漲1.22%，細(xì)分下的Chiplet題材漲勢(shì)突出，易天股份、蘇州固锝封上漲停，寒武紀(jì)、中富電路漲超5%，長(zhǎng)電科技上漲3.55%。

Chiplet題材早盤漲幅排名

Chiplet意為芯粒。后摩爾時(shí)代，通過提升芯片制程來提高芯片性能的難度越來越高，先進(jìn)封裝發(fā)揮的作用將愈加突出。Chiplet技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，被業(yè)內(nèi)視為緩解先進(jìn)制程焦慮、延續(xù)摩爾定律的主要抓手。

消息面上，知名TMT行業(yè)分析師郭明錤最新發(fā)文表示，長(zhǎng)期看Chiplet成為AI加速器主流設(shè)計(jì)方案。AMD近期發(fā)布的AI加速器MI300系列采用Chiplet設(shè)計(jì)，Nvidia H100下一代AI加速器也將采用Chiplet設(shè)計(jì)。

天風(fēng)國際證券此前研報(bào)表示，大算力時(shí)代下，Chiplet是AIGC時(shí)代不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)。Chiplet一方面通過同構(gòu)擴(kuò)展提升晶體管數(shù)量，帶動(dòng)算力成倍提升；另一方面異構(gòu)集成大算力芯片，帶動(dòng)算力指數(shù)級(jí)提升。兩大方案同時(shí)助力滿足ChatGPT大數(shù)據(jù)、大模型、大算力需求。

天風(fēng)國際證券認(rèn)為，Chiplet在制造環(huán)節(jié)的核心是“先進(jìn)封裝”技術(shù)，國內(nèi)Chiplet封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)積累深厚，有望與掌握先進(jìn)制程國家同步受益。

北京市與蓋茨基金會(huì)持續(xù)支持全球健康藥物研發(fā)中心建設(shè)

據(jù)北京市人民政府6月19日消息，近日，比爾及梅琳達(dá)·蓋茨基金會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“蓋茨基金會(huì)”）宣布，將繼續(xù)與北京市、清華大學(xué)共同支持全球健康藥物研發(fā)中心（以下簡(jiǎn)稱“研發(fā)中心”）開發(fā)創(chuàng)新藥物，用于治療結(jié)核病、瘧疾等嚴(yán)重影響世界上最貧困人口的傳染性疾病，改善全球健康。蓋茨基金會(huì)承諾未來5年向研發(fā)中心提供5000萬美元捐贈(zèng)，北京市承諾提供同等規(guī)模的支持。

北京作為全國生命健康基礎(chǔ)研究和臨床醫(yī)療資源最豐富的地區(qū)之一，始終高度重視醫(yī)藥健康產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。自2016年起，市科委、中關(guān)村管委會(huì)創(chuàng)新采用政府與社會(huì)資本合作（PPP）模式聯(lián)合蓋茨基金會(huì)共同支持在京建設(shè)研發(fā)中心，開展全球健康及大流行病防范的藥物研發(fā)。6年來，研發(fā)中心通過搭建先進(jìn)的研究中心以及廣泛的全球藥物發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，建立了前景廣闊的臨床前和臨床藥物管線，研發(fā)管線涵蓋涉及結(jié)核病、瘧疾、腸道疾病及包蟲病等5個(gè)領(lǐng)域的10多個(gè)項(xiàng)目。

（文章來源：上海證券報(bào)）

關(guān)鍵詞：