4月28日晚間，德明利(001309)披露了上市后首份年報，公司2022年實現(xiàn)營業(yè)收入11.91億元，同比增長10.27%；實現(xiàn)歸母凈利潤6719.16萬元。2022年，公司深耕移動存儲市場，開始布局嵌入式存儲業(yè)務，營業(yè)收入實現(xiàn)逆勢增長。

同日披露的2023年一季報顯示，公司今年一季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.02億元，同比增長21.76%。年報顯示，公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.87元，合計派發(fā)現(xiàn)金紅利1500萬元，占同期歸母凈利潤的比例為22.32%，同時以資本公積金向全體股東每10股轉增4.00股，不送紅股。

德明利主營業(yè)務主要集中于閃存主控芯片設計、研發(fā)，存儲模組產品應用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲模組產品的銷售，產品主要包括移動存儲、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲，相關產品廣泛應用于消費電子、工控設備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯(lián)網、服務器及數(shù)據(jù)中心等領域。

(資料圖)

形成完善的三大產品線

存儲芯片產業(yè)周期特性強，2022年既面臨著復雜多變的外部環(huán)境壓力，還要應對上游原廠庫存高企、下游需求疲軟的行業(yè)窘境。2022年德明利移動存儲業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入5.88億元，同比增長40.04%，公司在深耕移動存儲市場的同時，開始大力布局嵌入式存儲業(yè)務，最終實現(xiàn)逆勢增長。

在移動存儲業(yè)務方面，德明利以自研主控芯片為核心，不斷夯實公司模組產品的競爭力。公司2022年1月在聯(lián)電成功流片并投片TW8581（USB3.2超高速5GHZ存儲控制芯片），并于去年上半年實現(xiàn)量產，成功導入公司移動存儲模組產品。隨著公司移動存儲模組產品中主控芯片自給率逐步提升，自研主控芯片的量產導入，公司模組產品的穩(wěn)定性和成本優(yōu)勢持續(xù)提升，市場競爭力進一步增強。

此外，德明利于2022年底收購UDStore品牌進一步切入嵌入式市場。目前公司形成了完善的移動存儲、固態(tài)硬盤、嵌入式及行業(yè)存儲三大產品線，已覆蓋全類型的NAND閃存應用產品。公司將在原有移動存儲市場保持資源、技術優(yōu)勢的同時，向市場空間更廣闊的固態(tài)硬盤、嵌入式及行業(yè)應用存儲市場快速發(fā)展。

在銷售及產品應用方面，公司就高端固態(tài)硬盤和嵌入式存儲新產品線搭建銷售團隊，聚焦消費電子、汽車電子、服務器及數(shù)據(jù)中心等應用領域，大力開拓行業(yè)客戶。另外，公司積極尋求海外市場的業(yè)務機會，進一步拓寬了公司產品的市場覆蓋面。

德明利表示，完善的產品矩陣，豐富了公司產品的應用場景，有助于公司響應部分已有客戶的多類型產品需求，或廣泛拓展各下游應用領域的新客戶，滿足各類客戶的多樣化需求。

研發(fā)投入持續(xù)加大

作為技術密集型企業(yè)，研發(fā)投入及成果是衡量公司價值的重要標準之一。德明利于2022年7月在深交所主板掛牌上市，募集資金主要將投入在3D NAND閃存主控芯片及移動存儲模組解決方案技術改造及升級項目，SSD主控芯片技術開發(fā)、應用及產業(yè)化項目，研發(fā)中心建設項目。

年報顯示，目前公司募投項目進展順利，正不斷推進主控芯片研發(fā)和研發(fā)中心建設。報告期內，公司新設成都研發(fā)中心，主要用于公司主控芯片研發(fā)，在豐富公司技術儲備的同時，為公司產品中的主控芯片的量產和導入提供技術基礎。

2022年，德明利持續(xù)加大研發(fā)投入，積極引進高端研發(fā)技術人才，加快技術成果的轉化，保障了公司持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新能力，鞏固了公司產品的技術領先優(yōu)勢。2022年公司研發(fā)費用為6692.82萬元，同比增加2114.80萬元，同比增幅達46.19%。公司還大力擴招芯片設計領域的科研技術人員，截至報告期末，公司研發(fā)人員數(shù)為140人，同比增加35.92%。

在德明利的主要研發(fā)項目中，USB2.0存儲盤控制芯片、USB3.0存儲盤控制芯片、SD存儲卡控制芯片已大批量出貨，這些研發(fā)項目預計將優(yōu)化公司閃存盤產品綜合競爭力，維持公司在閃存盤領域的基礎競爭力，有助于公司在移動存儲領域份額的穩(wěn)步增長。

德明利表示，公司2023年計劃投片3顆主控芯片，分別是存儲卡主控芯片TW2985、固態(tài)硬盤主控芯片TW6501、嵌入式存儲主控芯片TW1801。公司持續(xù)按照原廠NAND Flash技術的中長期迭代演變規(guī)劃進行同步的研發(fā)布局，在主控芯片量產后導入產品，提高產品核心優(yōu)勢。

（文章來源：證券時報·e公司）

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