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(資料圖片僅供參考)
中金公司研報(bào)認(rèn)為,半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備是芯片制造的“尺子”,其重要性在于決定了每一道芯片制造工序的基準(zhǔn),是保證集成電路芯片生產(chǎn)線快速進(jìn)入量產(chǎn)階段并獲取穩(wěn)定的高成品率和高經(jīng)濟(jì)效益的關(guān)鍵性設(shè)備。其行業(yè)壁壘高筑的原因在于設(shè)備種類繁多,生產(chǎn)和認(rèn)證均需較高門檻,目前全球量檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商主要來自美國、日本、以色列等國家,競爭格局集中。我們認(rèn)為,半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體制造工藝中難度較高的重要設(shè)備品類,隨著國產(chǎn)設(shè)備廠商在該領(lǐng)的突破,未來國產(chǎn)量檢測(cè)設(shè)備有望加速導(dǎo)入晶圓廠并實(shí)現(xiàn)批量出貨。
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