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中信建投最新研報(bào)表示，全球經(jīng)濟(jì)有望逐步復(fù)蘇，新興市場(chǎng)將貢獻(xiàn)主要增量。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)、控制器行業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈庫存情況改善，或逐步迎來拐點(diǎn)，同時(shí)下游收入中占比較高的PC、汽車、家電等下游細(xì)分市場(chǎng)，已經(jīng)開始呈現(xiàn)一定的需求復(fù)蘇跡象。加上國內(nèi)廠商將持續(xù)受益于“東升西落+頭部集中”，有望體現(xiàn)更加強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)復(fù)蘇。展望下半年，物聯(lián)網(wǎng)模組、控制器行業(yè)相關(guān)公司業(yè)績(jī)有望逐季度向好，同時(shí)當(dāng)前行業(yè)估值水平處于歷史低位，隨著下游需求回暖，相關(guān)公司有望迎來業(yè)績(jī)+估值雙重提升，建議逐步布局。此外，隨著HPLC+HRF雙模通信模組的招標(biāo)，電力物聯(lián)網(wǎng)需求也有望逐步好轉(zhuǎn)，也建議關(guān)注。

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