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中信證券研報認為，AI領域對算力的需求不斷提高，推動了以Chiplet為代表的先進封裝技術的快速發(fā)展，提升高性能導熱材料需求來滿足散熱需求；下游終端應用領域的發(fā)展也帶動了導熱材料的需求增加。由于國產(chǎn)替代的空間廣闊，國內(nèi)企業(yè)有望在這一領域實現(xiàn)技術突破和產(chǎn)業(yè)升級，成為全球市場的競爭者。在AI智能疊加新消費領域產(chǎn)業(yè)升級帶來的導熱材料革新背景下, 建議關注兩條投資主線：1）先進散熱材料主賽道領域，建議關注具有技術和先發(fā)優(yōu)勢的公司。2）目前散熱材料核心材仍然大量依靠進口，建議關注突破核心技術，實現(xiàn)國產(chǎn)替代的企業(yè)。

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