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國金證券研報認為，AI高性能需要GMC/LMC這類高端EMC，預計先進封裝EMC市場未來5年復合增速11%；當前日系EMC供應商規(guī)模更大、占據高端產品，先進封裝EMC國產化率幾乎為零；國內終端設計廠帶動上游關鍵材料國產替代，國內廠商如華海誠科在技術上已經有所突破，國產替代正當時。建議關注注華海誠科（標的稀缺性，技術和客戶優(yōu)勢強）和聯瑞新材（競爭力強，布局具有壟斷性的客戶參與高端競爭）。

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