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中信建投5月11日證券研報表示，當前半導體行業(yè)應(yīng)繼續(xù)把握AI硬件投資機會，重點關(guān)注國產(chǎn)化進程以及周期反轉(zhuǎn)節(jié)奏。（1）AI浪潮下硬件投資機會：人工智能開啟算力時代，硬件基礎(chǔ)設(shè)施成為發(fā)展基石，算力芯片等環(huán)節(jié)核心受益，先進封裝和先進制程制造筑牢硬件底座。（2）國產(chǎn)化持續(xù)推進：“安全與自主”為長期發(fā)展主線下，半導體設(shè)備、零部件、材料國產(chǎn)化持續(xù)推進。（3）繼續(xù)關(guān)注周期反轉(zhuǎn)節(jié)奏：當前半導體周期逐步探底，各環(huán)節(jié)將相繼完成庫存去化，隨著需求復(fù)蘇回暖，電子行業(yè)有望觸底反彈，關(guān)注超跌板塊的底部布局機會。

（文章來源：界面新聞）

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