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每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：2018年公司與中國科學院福建物質(zhì)結構研究所成立了光芯片及激光技術聯(lián)合實驗室，共同合作項目研發(fā)。2022年8月董秘回復稱光芯片實驗室前一階段的工作已經(jīng)結束。請問光芯片目前取得哪些研究成果。

特發(fā)信息（000070.SZ）5月7日在投資者互動平臺表示，光芯片及激光技術聯(lián)合實驗室前一階段的工作已經(jīng)結束，公司已成功獲取多項實用新型專利等研究成果。

（文章來源：每日經(jīng)濟新聞）

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