朗迪集團:關(guān)注chiplet、晶圓級封裝等封裝前沿領(lǐng)域發(fā)展 具備一定技術(shù)儲備 天天微動態(tài)
2022-12-19 21:40:04    界面新聞


(資料圖)

朗迪集團12月19日在投資者互動平臺表示,公司積極關(guān)注chiplet、晶圓級封裝等封裝前沿領(lǐng)域的發(fā)展,已經(jīng)進行了部分晶圓級封裝技術(shù)的基礎(chǔ)研發(fā)和工藝論證工作,并申請了多項相關(guān)發(fā)明專利,具備一定的技術(shù)儲備。

(文章來源:界面新聞)

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