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智通財經(jīng)獲悉，日本本田汽車(HMC.US)周三宣布，已與臺積電(TSM.US)達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，這是本田汽車為確保穩(wěn)定的半導體供應(yīng)所采取措施的一部分。

本田汽車首席執(zhí)行官Toshihiro Mibe表示，該公司將與半導體制造商建立直接關(guān)系，以實現(xiàn)芯片的長期穩(wěn)定供應(yīng)。他表示：“本田將與一級供應(yīng)商和半導體制造商密切合作，并采取重大舉措向前邁進。”

本田汽車首席運營官Shinji Aoyama表示，預計從2025財年開始，該公司將開始看到與臺積電合作帶來的影響。該公司還表示，計劃到2026年在日本推出四款新的電動汽車車型。

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