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每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司是否有對標日本的拋光機？

勁拓股份（300400.SZ）5月15日在投資者互動平臺表示， 公司半導體專用設備用于芯片的先進封裝制造等生產環(huán)節(jié)的熱處理、半導體硅片生產過程，包含半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、半導體硅片制造設備等。公司主營業(yè)務及產品的具體情況，可參見2023年4月15日披露的《2022年年度報告》。

（文章來源：每日經濟新聞）

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