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4月10日，上海清算所披露上海金茂投資管理集團(tuán)有限公司2023年度第一期中期票據(jù)發(fā)行材料。

中期票據(jù)募集說明書顯示，上海金茂投資管理集團(tuán)該筆中期票據(jù)注冊(cè)金額為50億元，本期發(fā)行規(guī)模為25億元，發(fā)行期限3年，無擔(dān)保，發(fā)行人主體評(píng)級(jí)AAA，發(fā)行人債項(xiàng)評(píng)級(jí)AAA，評(píng)級(jí)展望為穩(wěn)定。

截至4月10日，發(fā)行人及其合并報(bào)表范圍內(nèi)子公司待償還債券余額合計(jì)295.39億元，其中債務(wù)融資工具余額95億元，公司債余額90億元，資產(chǎn)支持證券余額110.39億元。此次發(fā)行的中票擬全部用于置換發(fā)行人通過自有資金償還的“20金茂投資MTN001”本金。

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